今鑽半導體投資股份有限公司

營業中

93605779 · 設立 2024-03-08

實收資本額

1 億

登記資本 2 億

設立日期

2024-03

2 年前成立

代表人

石O吉

董監事人數

2

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基本資料

公司名稱

今鑽半導體投資股份有限公司

統一編號

93605779

公司狀態

核准設立

代表人

石O吉

地址

新北市新店區寶興路53號

設立日期

2024年03月08日

最後變更

—

主管機關

—

資本總額

NT$ 165,000,000 (2 億)

實收資本

NT$ 122,625,000 (1 億)

董監事 2

職稱

姓名

代表法人

董事長

今晧實業股份有限公司

監察人

—

營業項目 1

F113010 機械批發業

變更歷程

目前無變更記錄

職稱

姓名

代表法人

董事長

今晧實業股份有限公司

監察人

—

無變更記錄