聯紘科技封裝材料有限公司
營業中實收資本額
50 萬
登記資本（實收未申報）
設立日期
2002-07
23 年 前成立
代表人
吳O文
董監事人數
1
變更記錄 0 筆
基本資料
公司名稱
聯紘科技封裝材料有限公司
統一編號
79993637
公司狀態
核准設立
代表人
吳O文
地址
桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
設立日期
2002年07月02日
最後變更
—
主管機關
—
資本總額
NT$ 500,000 (50 萬)
實收資本
—
董監事 1
職稱
姓名
代表法人
營業項目 1
F401010 國際貿易業
變更歷程
目前無變更記錄
職稱
姓名
代表法人
無變更記錄